意法半导体推出超小型封装的增强型512kbit I2C和SPI低压串行EEPROM存储器

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【摘要】

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世界串行非易失性存储器的领导者意法半导体今天推出两款工作电压为1.8V的512-kbit EEPROM存储器,这两款器件都采用TSSOP8封装,用于I2C(智能接口控制器)和SPI(串行外设接口)

【出处】

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电子与电脑

【发表日期】

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2005年5期

【关键词】

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EEPROM存储器意法半导体 SPI I2C 封装推出增强型超小型非易失性存储器低压串行外设接口 0.18μm 接口控制器工作电压工艺制造领

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世界串行非易失性存储器的领导者意法半导体今天推出两款工作电压为1.8V的512-kbit EEPROM存储器,这两款器件都采用TSSOP8封装,用于I2C(智能接口控制器)和SPI(串行外设接口)总线应用.M95512和M24512是ST采用先进的1.6 5V电压0.18 μ mEEPROM工艺制造的最新产品,这项先进的技术使ST能够在一个又小又薄的封装(4.5mm× 3.1 mm)内组装一个密度高达512kbits的大容量EEPROM存储器.新的TSSOP8封装产品的问世,配合1.85V的工作

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