用激光加强半导体加工

来源 :激光与光电子学进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:daxia3301
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半导体工业几乎没有一个星期不宣布一些激光的新应用。本文报导的进展包括用激光制作半定制的集成电路片和书写刻线片。达拉斯半导体公司把它的工序称为改装的“以激光为基础的具有最新分辨的专有技术匕据说:”它是一种制造标准产品的方法,应用范围比其它方法 The semiconductor industry has not announced some new applications for lasers for almost a week. The progress reported in this article includes the use of lasers to make semi-custom ICs and scribes. Dallas Semiconductor refers to its process as a modified laser-based proprietary technology with the latest resolution. "It’s a way of making standard products, and it has a much wider range of applications than other methods
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