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SMT胶粘剂给料工艺

来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户：dgsbs

【摘 要】

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胶粘剂给料工艺指的是把胶粘剂传送到PCB焊接掩模的合适位置上来固定随后放置的元件,直到对PCB进行波峰焊为止.在某些场合,该工艺还可被用于在双面回流焊的二次工序中固定较

【作 者】

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岳云 

【出 处】

：

世界电子元器件

【发表日期】

：

2002年7期

【关键词】

：

PCB板 给料系统 SMT胶粘剂 胶粘剂 给料工艺 

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胶粘剂给料工艺指的是把胶粘剂传送到PCB焊接掩模的合适位置上来固定随后放置的元件,直到对PCB进行波峰焊为止.在某些场合,该工艺还可被用于在双面回流焊的二次工序中固定较重的元件.本文对这种工艺进行了介绍.

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