CuO掺杂BFS基厚膜热敏电阻的研制

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：JK0803_wantao

【摘要】

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以固相法制备的BaFe1–xSnxO3(BFS)材料为功能相、BaBiO3为粘结相、CuO为掺杂剂,制备了新型BFS基厚膜热敏电阻浆料,并用此浆料制备了BFS基厚膜热敏电阻。借助SEM和ρ-t特性测

【作者】

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石雨刘心宇李川

【机构】

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桂林电子科技大学信息材料科学与工程系,中南大学材料科学与工程学院

【出处】

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电子元件与材料

【发表日期】

：

2010年6期

【关键词】

：

BFS基厚膜热敏电阻 BaFe1–xSnxO3(BFS) BaBiO3 CuO掺杂量 BFS based thick film thermistor BaFe

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以固相法制备的BaFe1–xSnxO3(BFS)材料为功能相、BaBiO3为粘结相、CuO为掺杂剂,制备了新型BFS基厚膜热敏电阻浆料,并用此浆料制备了BFS基厚膜热敏电阻。借助SEM和ρ-t特性测试仪,研究了CuO掺杂量对所制电阻显微结构及电性能的影响。结果表明:随着CuO掺杂量的增加,BFS基厚膜热敏电阻的方阻逐渐降低,其B25/85值则先缓慢上升,接着迅速降低,而后又逐渐增加。当CuO质量分数为14%时,所得电阻样品性能较好且具有明显的NTC特性,其方阻、B25/85值及电阻温度系数αR分别为:2.

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