【摘 要】
：
研究了用于质量分数为96%的氧化铝陶瓷的钨金属化配方以及相应的钨浆料生产工艺。为了提高钨浆料的稳定性,对浆料各组分的形貌、工艺进行了分析,发现粉体形貌、分散工艺、树
【机 构】
：
电子科技大学微电子与固体电子学院,广东风华高新科技股份有限公司电子工程开发分公司
论文部分内容阅读
研究了用于质量分数为96%的氧化铝陶瓷的钨金属化配方以及相应的钨浆料生产工艺。为了提高钨浆料的稳定性,对浆料各组分的形貌、工艺进行了分析,发现粉体形貌、分散工艺、树脂性能对钨浆稳定性影响很大,提出了延长载体制备时间、提高载体黏度、选择粒度分布合理且比表面积较小的粉体等改善措施。结果表明,采用改善措施后在实际生产中取得了良好效果,制得的钨浆料印刷在陶瓷基片上于1 300℃烧结,平均封接强度达到39 MPa。
其他文献
本文以"柴胡-黄芩"药对为研究对象,借助中药整合药理学平台,结合中医药大数据,按照"理法-方药-成分-靶标-通路-活性"关联性研究,预测其治疗糖尿病的药效物质基础及作用机制。
采用化学镀Ni/Pd／Au新工艺制作了T／R组件基板电极区，对比研究了在化学镀Ni／Au基板和Ni／Pd／Au基板上引线键合和钎焊的性能。结果显示：化学镀Ni／Pd／Au基板经过200℃烘烤处理6h后，但5μm金
采用脉冲激光沉积法在SnO2：F（FTO）衬底上制备了单一c轴取向生长的ZnO和ZnO：Cu薄膜,并对具有Au/ZnO/FTO和Au/ZnO：Cu/FTO三明治结构的器件进行了阻变特性测试。结果显示：两种器件在室
采用固相反应法制备了ZnO1-xSx块体材料（0≤x≤0.05）;通过对样品X射线衍射谱（XRD）、电导率和Seebeck系数的测量,研究了S掺杂对ZnO晶体结构及热电性能的影响。结果表明：所有试样均
2018年2月4日，立春。作为二十四节气之首，立春是一年农事活动的开端。就在这一天，2018年中央一号文件《中共中央国务院关于实施乡村振兴战略的意见》全文正式公布，为亿万农民送去
通过热风回流焊制备了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接互连焊点,测试了未通电及6.5A直流电下通电36h和48h后焊点的剪切强度。结果表明,电迁移显著地降低了焊点的剪切强度,电迁移36h使
本文介绍了ITU-T最新低码率视频压缩标准H.264(以前称H.26L)和IP网络视频监控应用系统需求,就H.264视频编码中应用的最新技术进行了重点说明。并在此基础上就应用中软件实现