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本实验研究了由铜柱作为支撑结构且50％铜柱套有烧结铜粉片作为吸液芯的均温板的传热性能.实验中采用铸铝板模拟电子发热元件,通过调整直流电源的电压,在1.6～21 W/cm2范围内改变加热散热元件的热流密度,分别测试了相同散热面积的均温板与纯铜板的散热效果.研究结果表明,当加热功率达到170 W时,均温板蒸发面热源中心点处的温度接近356 K,而相同条件下散热面积相同的纯铜板的中心温度达386 K.通过与纯铜板传热性能对比分析表明,在相同加热条件下,均温板的热阻及均温性均优于同尺寸的纯铜板.