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随着电子技术的迅猛发展,电子产品呈现微型化、集中化,相应地,对电子元器件封装的散热性能提出了更高的要求,高导热的封装材料成为趋势.文章首先介绍了导热胶黏剂的传热理论,然后详细介绍了不同填料的高导热胶黏剂,包括非金属填料和金属填料,接着重点论述了纳米银高导热导电胶,最后从填料表面性能、复配方式以及尺寸等方面介绍了提高胶黏剂导热性的途径.