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近来由于黄金价格的强势增长，使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装，业已用铜引线在批量生产中获得成功。当采用这种引线时，它需要一些与金引线不同的条件，例如氧化的程度，机械特性，键合机操作的应用范围等。因此，当用户开始采用铜引线时，就必须考虑减少试验和误差。如果黄金价格继续走高，向铜引线的转化速度将会加快。