功率器件的450亿美元潜在市场需要新型衬底材料、封装技术及工艺流程

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IHS iSuppli报道,替代能源的应用可能推动功率半导体市场在2014年达到450亿美元。为了满足对更高效率高压电源管理的需要,太阳能发电和车辆电气化等市场都寄希望于GaN和SiC材料、新型高温封装技术以及把高压电路或射频电路与传统的CMOS技术结合的整合工艺流程。据分析者估计,更好的功率电子技术能在2025年之前使世界电力损耗降低20%-30%。功率器件制造商认 IHS iSuppli reports that the use of alternative energy sources may push the power semiconductor market to $ 45 billion in 2014. In order to meet the need for more efficient high-voltage power management, markets such as solar power generation and vehicle electrification all look to GaN and SiC materials, new high-temperature packaging technologies and integrated processes that combine high-voltage or RF circuits with traditional CMOS technologies. Analysts have estimated that better power electronics can reduce world electricity consumption by 20-30% by 2025. Power device manufacturers recognize
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