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为了研究银浆的组成比例和烧结过程对银膜烧结后性能的影响，通过一系列的实验研究了不同配比的银粉、玻璃粉和有机载体配制成银浆并在不同烧结温度和保温时间下烧结对银膜附着力和方阻的影响。烧结银膜的形态用扫描电镜观察。结果表明，当银粉、玻璃粉和有机载体在银浆中的配比为80：5：15且银粉由球形银粉和片状银粉按1：1的比例制备的银浆在760℃烧结保温5min时性能较优。银膜的附着力和方阻分别为8.2 N和5.6 mΩ/□。