【摘 要】
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IBM公司9月22日在美国宣布:IBM已找到了一种解决半导体工艺的新途径,即用铜来代替铝进行芯片内部连接,这将明显地改变半导体制作工艺,并将使IBM在下一代半导体技术竞争中处
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IBM公司9月22日在美国宣布:IBM已找到了一种解决半导体工艺的新途径,即用铜来代替铝进行芯片内部连接,这将明显地改变半导体制作工艺,并将使IBM在下一代半导体技术竞争中处于领先地位。 IBM公司表示,这种被称为CMOS 7S的新技术将最终使得半导体芯片体积更小、速度更快。IBM
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