惠普首席执行官李艾科在日前举行的Discover 2011会议上承诺，将斥资20亿美元用于惠普云计算平台的研发。他还表示，惠普将会推出一项云计算服务，在更多的消费和商用设备中使用WebOS系统。
　　
　　英特尔2017年迈向7nm工艺
　　
　　本报综合消息 上周，英特尔技术与制造事业部副总裁、元件研究主管Mike Mayberry公布了一份半导体工艺路线图，展示了英特尔在未来几年的制造工艺规划情况。
　　按照这份路线图，英特尔的半导体工艺将继续严格执行Tick-Tock（工艺年-构架年）策略，每两年升级一次。目前正在开发的是22nm工艺，预计下半年量产、明年上半年发布。接下来，2013年就会转入14nm，2015年继续进步到10nm。再往后到了2017年的时候，英特尔将为用户带来7nm，这也是半导体工艺第一次进入个位数时代。至于2019年到底采用何种工艺，英特尔仍在研究之中。
　　为了保证这种稳定而快速的前进脚步，英特尔时刻都在关注和选择最新的半导体制造技术，未来几年的主要研究对象有3-D三栅极晶体管、III-V族复合物、光学互连、计算光刻、高K锗、原材料合成、高密度内存、纳米线等。
　　十几年下来，英特尔工艺的每次升级都能带来30%~40％的进步幅度，强大的研发实力令人羡慕，摩尔定律的神话也一直被延续下来。
　　
　　印度计划扩大光纤网络 两年覆盖50万村庄
　　
　　本报综合报道印度政府计划通过国家光纤网络(NOFN)，在未来两年内为50万个村庄提供互联网宽带服务。
　　2010年12月，印度电信监管机构TRAI曾在一份报告中称，全国范围内属于印度宽带网络的“最后一英里”的4000万铜线环路中，只有一半可用于宽带网络连接。而最佳的解决方法，就是同轴光纤。
　　印度电信部部长凯皮尔