高通骁龙 735曝光

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  高通骁龙 700 系列处理器被誉为是骁龙系列的“小高端”产品,原因是它具备了高端骁龙 800 系列的功能特性,但价格却只是比中端的 600 系列高一点而已。
  如今,骁龙 700 系列已经成为了国内中高端产品的支柱之一,为各厂商的首选。而高通在4月上旬带来全面升级的骁龙 730、730G 之后,他们也似乎没打算停下来,让骁龙 700 紧跟 800 系列的步伐,支持即将到来的 5G 网络。根据国外科技网站 SuggestPhone 消息,有知情人士曝光了疑似骁龙 735 产品信息表,从曝光信息看,这枚 SoC 采用了骁龙 855 同款的 7nm LPP 工艺,比目前骁龙 730 的 8nm LPP 要更加先进,且功耗更低。
  在核心配置方面,这枚 SoC 将采用 1(Kryo 400 系列 2.9GHz) 1(Kryo 400 系列 2.4GHz) 6(Kryo 400 系列 1.8GHz)的 8 核丛集结构,和骁龙 855 的 2 2 4、骁龙 730 的 2 6 结构有着明显区别,处理器的主频功率也比骁龙 730 更高。通过升级工艺和更改核心架构,估计这枚新 SoC 的处理性能会比骁龙 730 有着 20%~30% 的提升,同时部分场景下的功耗也会有所降低。
  此外,除了 CPU 和基带,这枚 SoC 的 GPU 也换成了 750MHz 频率的 Adreno 620,比骁龙 730 的 Adreno 618 825MHz 低一些。而在相机和 AI 功能方面,新 SoC 内置了 1GHz 频率的 NPU 220,专用于处理手机的所有 AI 功能計算;相机部分则继续采用骁龙 730 同款的 Spectra 350 ISP 图像处理器,支持 CV 计算机视觉加速。
  从本次曝光的配置表看,骁龙 735 的升级重心应该会在运算性能和 5G 网络支持两方面。相比于目前已有的骁龙 730,这枚处理器改良了架构、工艺和支持 5G 网络,进一步完善了高通中高端产品的功能,更接近于高端的骁龙 855。
  诚然,眼看骁龙 730、730G 才刚刚发布,而 5G 成真正商用又有点距离,从高通的更新节奏看,这枚处理器更像是高通为 5G 市场提前准备的新品,所以预估它最快会在今年下半年或明年年初才会和我们见面了。
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