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针对一款LQFP塑封器件，利用ANSYS有限软件建立了三维模型，根据断裂参数——J积分，讨论分析了芯片／塑封料界面的三种分层区域模型，得到了分层的主要扩展模型，即凸形分层区域，同时提出了一种分层扩展趋势的新模型，进而对凸形分层模型探讨了温度和裂纹半径对器件分层影响。仿真数据表明，在极端低温或高温下，器件的分层区域容易扩展；而在一定的应力条件下，裂纹扩展的趋势会受到裂纹半径大小的影响。