【摘 要】
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多芯片组件（ＭＣＭ）与单个ＩＣ芯片封装和表面贴装（ＳＭＴ）技术相比，有不可比拟的优点，但制造工艺复杂，成本昂贵，涉及到散热、测试和维修等高难度技术问题。本文简要介绍ＭＣＭ的起源与市场应用、主要技术，着
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多芯片组件（ＭＣＭ）与单个ＩＣ芯片封装和表面贴装（ＳＭＴ）技术相比，有不可比拟的优点，但制造工艺复杂，成本昂贵，涉及到散热、测试和维修等高难度技术问题。本文简要介绍ＭＣＭ的起源与市场应用、主要技术，着重介绍有关ＭＣＭ的主要工艺设备，以供国内着手研制生产ＭＣＭ关键工艺设备的厂家与科技工作者参考。
Multichip modules (MCMs) have unparalleled advantages over single IC package and surface mount (SMT) technologies, but their manufacturing processes are complex and costly, involving difficult technical issues such as heat dissipation, testing and maintenance. This article briefly introduces the origin and market applications of MCM, the main technology, focusing on the introduction of the main process equipment MCM, for domestic manufacturers to start the development and production of MCM key process equipment and scientific and technological workers reference.
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