【摘 要】
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在纯Ti表面磁控溅射镀制不同Si含量的TiSiN膜后，比较与Solidex的结合强度并对界面进行分析。试验采用3组纯Ti试件，一组表面不作处理，另两组应用磁控溅射设备镀制不同si含量的TiS
【机 构】
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第四军医大学口腔医学院,太原鑫泽医院,西安工业大学薄膜技术与光学检测重点实验室
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在纯Ti表面磁控溅射镀制不同Si含量的TiSiN膜后，比较与Solidex的结合强度并对界面进行分析。试验采用3组纯Ti试件，一组表面不作处理，另两组应用磁控溅射设备镀制不同si含量的TiSiN膜后烤塑，采用AGS万能材料试验机测试纯Ti与Solidex的结合强度，并应用电子探针显微分析仪观察分析镀膜层-树脂界面。经方差分析显示，镀膜组结合强度优于未镀膜组，镀膜组中提高si含量增加了结合强度，镀膜组中形成致密非晶态TiN、SiNx，它填补了金属基底与Solidex烤塑专用树脂可能存在的空隙，有助于阻止金属
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