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本文从分析AM-OLED驱动控制芯片的测试需求和芯片结构出发,提出了一种针对该驱动芯片的COB（ship-on-board）封装形式,并依据这种封装形式设计了相应的测试电路板。由于COB封装价格低、封装快捷,在降低芯片测试成本的同时也也大大缩短了试验周期。COB封装操作方便、灵活,可控性强,也满足了我们的特定测试需求。