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目的研究提升光电编码器湿热环境适应性的方法。方法对某型军用电子装备中,光电编码器湿热环境适应性低的原因进行分析,并制定相应的工艺改进方法。结果根据分析可知,潮气进入光电编码器内部和芯线接头处是造成故障率高的原因,拟定了相应的解决方法。由验证试验结果可知,实施工艺改进方法后,光电编码器内部和芯线接头处再无潮气进入。结论经过验证,改进的工艺方法非常有效,光电编码器在湿热环境下的适应能力得到了极大提高。