挤压铸造法制备高致密Mo／Cu及其导热性能

来源 :中国有色金属学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：liuyantong7

【摘要】

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采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、60%和67%的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界

【作者】

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陈国钦朱德志占荣张强武高辉

【机构】

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哈尔滨工业大学

【出处】

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中国有色金属学报

【发表日期】

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2005年11期

【关键词】

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Mo/Cu复合材料致密度热导率 Mo/Cu composites density thermal conductivity

【基金项目】

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黑龙江省哈尔滨市科技攻关项目

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采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、60%和67%的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组织均匀、致密,且致密度高达99%以上;复合材料的热导率为220～270 W/(m·K),并随着Mo含量的增加而降低.混合定律(ROM)较好地预测了55%Mo/Cu复合材料的热导率,而采用Maxwell模型和H-M模型的计算值与60%和67%Mo/Cu复合材料的热导率测试值一致.

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