印制板涂复SD助焊剂试验总结

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印制线路板的表面焊有大量元器件,焊接质量直接影响到产品的可靠性,而助焊剂是保证焊接过程顺利进行和获得可靠的焊接质量的重要因素。印制板表面涂复的助焊剂能在焊接过程中清除导线表面油污或污物,净化金属与熔融焊料的接触面,产生复盖保护作用,以防止 Printed circuit board surface welding a large number of components, the quality of the welding directly affects the reliability of the product, and flux is to ensure the smooth progress of the welding process and access to reliable welding quality important factor. Solder flux coated on the surface of the printed circuit board can remove oil or dirt on the surface of the wire during the soldering process and purify the contact surface between the metal and the molten solder to protect the cover from over
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