本文制备了一种液体热固性碳化硅前驱体（超支化聚碳硅烷(tri-ImPCS)，25℃黏度约为3000 mPa·s），并进行了高压模塑快速净成型碳纤维增强SiC陶瓷基复合材料的工艺探索。液体环氧树脂RE1820（25℃黏度约为500mPa·s）可以作为tri-ImPCS碳化硅前驱体的有效固化剂，在室温或较低加热温度（<100℃）固化定型；热固化后的碳化硅前驱体在进行无压烧结时没有发泡现象，较好的维持形状。在氩气中的陶瓷化产率较高（以初始前驱体为基准，1000℃陶瓷产率70%）；所得陶瓷材料的C/Si原子比约为1.26、在微米尺度上C、Si等元素分布均匀。结合预浸料模压和高压注塑工艺，可以实现陶瓷基复合材料坯体的快速致密。陶瓷前驱体tri-ImPCS是SiC陶瓷基复合材料的理想基体前驱体。