在台北电脑展上,KINGMAX推出全新的纳米散热技术,一举成为世界首家拥有纳米散热技术的内存厂商。纳米散热前景如何?未来存储产品又有着怎样的发展方向?带着这样的问题,本报记者专访了KINGMAX集团大中华区总经理陈春晖。
　　陈春晖指出,内存的温度对内存信息传输和稳定性有着重要的影响,其散热性能也成为内存能否稳定运行的重要因素之一。现在多数内存厂商都是通过给内存加装散热片提高内存散热效能,而全新的纳米散热技术则改变了这一现状。与一般内存在计算机运行时45°C~50°C的工作温度相比,采用最新纳米散热技术的DDRIII 2200内存时工作温度达到惊人的39°C,显示出强大的散热性能。
　　从技术角度来看,KINGMAX利用纳米化的极细硅质嵌入填平光滑物品表面的极小孔隙,将在高温下仍可保持极强黏附力的超细致硅化物深入封装在芯片内部,通过其特有的自主对流排出高温,用扩散式的方式将热量释放,提升散热效率。从研发数据中发现,该技术的运用能够有效改善散热效能达到9.5%。除此之外,运用纳米散热技术的内存减少了材料的消耗和费用的支出,为KINGMAX内存注入了更多的低碳环保理念;同时,KINGMAX在芯片封装过程中采用自主研发的封装技术,并且用不同的颜色对芯片进行区分,有效防止了仿冒产品的出现。陈春晖介绍,KINGMAX对于纳米技术最好的预期,是三到五年内收回前期成本。虽然纳米产品目前已经可以量产化,可以正式销售,不过想让消费者认识到纳米散热的好处还需要时间的积累,需要很多的拓展工作、很多时间去累积。为了打开前期市场,KINGMAX采用纳米散热技术的高端超频内存DDRIII1600、DDRIII2000、DDRIII2200即将批量上市,给超频玩家和游戏玩家提供更高的速度支持。
　　目前,KINGMAX正在申报纳米散热技术专利。并将有计划地对全系列产品进行评估,找出适合应用此技术的产品,包括闪存和USB3.0移动硬盘,以改善目前所有的移动硬盘在使用上都存在的工作温度过热问题。陈春晖表示,当前USB3.0的大环境还不成熟,要到明年第一季度才能得到改善,因此,相关厂商最快将在明年第二季度才会陆续量产USB3.0产品。
　　又讯 近日,KINGMAX推出全新金属U盘金刚碟,采用全金属盘身设计,整体造型沉稳庄重,雾面设计有效防止指纹污染和意外刮痕。目前,金刚碟拥有2G、4G、8G、16G容量可选,支持Windows Vista系统Ready Boost硬件加速功能,通过微软最新操作系统Windows 7认证;作为一款崇尚环保理念的IT产品,KINGMAX所有闪存盘产品都已通过欧盟CE认证和美国FCC认证,并遵从ROSH(关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令),完全不含卤化物,并严格检测PFOS/PFOA有害物质,保证了KINGMAX产品对人体无害的高品质。