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对单向M40 J/5228A复合材料进行了真空热循环试验（93-413K,10^-5Pa）,利用MSC.Marc2001有限元分析软件对复合材料内的交变热应力分布进行了数值模拟。结果表明,真空热循环导致的累积残余热应力会引起复合材料出现局部脱粘,并且使复合材料界面层附近出现应力集中。
单向M40J/5228A复合材料在真空热循环作用下诱发热应力的数值模拟
【摘 要】
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对单向M40 J/5228A复合材料进行了真空热循环试验（93-413K,10^-5Pa）,利用MSC.Marc2001有限元分析软件对复合材料内的交变热应力分布进行了数值模拟。结果表明,真空热循环导致的
【机 构】
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哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,沈阳航空工业学院材料科学与工程学院
【出 处】
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沈阳航空工业学院学报
【发表日期】
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2008年4期
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