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随着半导体与集成电路技术的进步，网络中用于连接芯片的路由设备得到了很大的发展。通过引入新的技术，路由的“度”数得到了增加，即单个路由可连接的芯片数目变得越来越多，这种路由被称为“高度数”路由。该种路由结构可以显著降低网络延迟和开销，必将在以后得到大量应用。本文将浅析使用该种路由的折叠式Clos拓扑结构在片上网络中的应用，比较该拓扑结构与其他拓扑性能的优劣，介绍几种针对自适应路由算法的中间级模块分配策略。