【摘 要】
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采用光学显微镜(OM)、电子背散射衍射检验(EBSD)、晶间腐蚀及剥落腐蚀试验,研究了两种预回复工艺(工艺1:250℃×24 h+300℃×6h+350 ℃×6h+400℃×6h;工艺2:250℃×24 h+300
【机 构】
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江苏大学先进制造与现代装备技术工程研究院,江苏镇江,212013
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采用光学显微镜(OM)、电子背散射衍射检验(EBSD)、晶间腐蚀及剥落腐蚀试验,研究了两种预回复工艺(工艺1:250℃×24 h+300℃×6h+350 ℃×6h+400℃×6h;工艺2:250℃×24 h+300℃×6 h+350℃×6 h+400℃×6 h+450℃×6h)对经强化固溶(470℃×2 h+480℃×2 h+490℃×2h)和T76时效(121℃×5 h+153℃×16h)处理后的7085铝合金挤压材微观组织及抗腐蚀性能的影响.结果表明,与未经预回复处理的合金相比,经预回复处理后的合金晶粒显著细化(从61.822 μm分别下降到6.135 μm与10.892μm)、晶界平均角度显著降低(从26.6°分别降低至14.2°和12.9°)、低角度晶界(1 ～15°)的数目百分数显著提高(分别从31.3％提高到74.4％与76.1％)、抗晶间腐蚀性能明显改善(最大腐蚀深度由152.8 μm分别减少到127.8 μ.m与83.3 μm)、抗剥落腐蚀性能也得到显著改善.对比两种预回复工艺,经预回复工艺2处理后合金的晶粒尺寸较经预回复工艺1有所长大,其晶界平均角度较低、低角度晶界的数目百分数也较低,抗腐蚀性能也更好,相对更佳.
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