Ag包套法制备YBaCuO带材及其后处理研究

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【摘要】

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采用粉末装管法（PIT）制备了YBaCuO/Ag包套复合带材。通过低氧分压熔融织构工艺降低YBaCuO/Ag带材的热处理温度至940℃，低于Ag的熔点961℃。YBaCuO/Ag带材中氧化物芯在（001）方向稍

【作者】

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李凤华樊占国杨中东徐克

【机构】

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东北大学材料与冶金学院

【出处】

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功能材料

【发表日期】

：

2007年A02期

【关键词】

：

YBaCuO带材低氧分压 PIT 临界电流密度 YBaCuO tapes low oxygen partial pressure PIT critical c

【基金项目】

：

教育部博士点基金资助项目（20060145030）.

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采用粉末装管法（PIT）制备了YBaCuO/Ag包套复合带材。通过低氧分压熔融织构工艺降低YBaCuO/Ag带材的热处理温度至940℃，低于Ag的熔点961℃。YBaCuO/Ag带材中氧化物芯在（001）方向稍有取向。在相同的热处理条件下，相对于溶胶凝胶法（sol-gel）YBaCuO粉末和固相反应法制备的150目YBaCuO粉末，固相反应法制备的250目（＜40μm）YBaCuO粉末填充的带材样品临界点流密度厶值较大。超导带越薄，样品的临界电流密度越大，250目粉末装管的YBaCuO/Ag带材吸氧100

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