随着无线通信技术的飞速发展和移动互联网的逐步部署以及用户需求的日益提高，无线通信对射频芯片的设计提出了更为严格的要求。多模协议的集成与多频技术的融合是射频集成电路设计的重要趋势。多模多频收发机是现今研究的热点。本课题即是研究和设计运用于多模多频收发机中的宽带功率放大器。　　 文章首先介绍了功率放大器设计中所涉及到的各种器件的模型，包括HBT模型、集成和分立无源器件模型:然后详细介绍和分析了功率放大器有关的理论，诸如传统功率放大器的基本性能、分类和线性化分析;之后介绍了常用的宽带放大器设计技术及宽带匹配技术。在这些理论基础上，按照方案设计、电路设计、整体优化、版图设计、测试板设计及芯片键合测试的设计流程详细介绍了宽带多模功率放大器的设计，分析了测试结果，总结并提出改进方案。　　 宽带功率放大器设计频段针对GSM、TD-SCDMA及RFID三种应用系统，使用0.13μm SiGe HBT工艺。设计方案采用两级放大器级联，级间匹配中应用匹配补偿技术抑制晶体管低频端的增益补偿高频增益，改善增益平坦度，实现宽带特性，输入输出端采用低Q值多级匹配技术实现宽带匹配，保证输入电压驻波比及输出功率在设计频段内满足要求。电路输出端电流过大，且输出匹配面积很大，所以输出匹配采用传输线和分立电容构成，在片外PCB板上实现。宽带功放芯片面积为2.15 mm×1.54 mm，后仿工作频带为0.7-1.9GHz，增益20.74dB，输出功率大于26dBm，输出1dB压缩点大于25dBm，电压驻波比小于1.98∶1。测试频带偏移到517-1470MHz，最大增益27.24dB。在最大增益点718MHz处最大输出功率26.12dBm，输出1dB压缩点为25.55dBm，PAE为19％。在高频点1.41GHz处最大输出功率30.04dBm，输出1dB压缩点为29.99dBm, PAE为25％。