近年来,随着电子信息产业的兴起,互联网时代进程的加深,手机、平板电脑等电子设备和互联网通讯设备的需求量日益增加,集成电路的应用也越来越广泛。集成电路产业生产工艺复杂、工序多,有害因素数量多、接触广、毒性大,整个生产过程涉及的气态、液态、粉尘、非电离辐射和电离辐射各种形态的危害。所以集成电路制造企业存在的有害因素不容小觑,研究其职业危害情况是非常有意义的。本文选取某一实际集成电路制造企业的刻蚀工位为例,以有害物质HF气体的扩散规律为研究对象,应用数值模拟的方法分析了HF气体扩散的影响因素。首先,对刻蚀工位所在洁净空间进行简化,应用Gambit软件建立抽象几何模型并进行网格划分。然后将几何模型导入流体力学计算软件Fluent,通过设置不同参数,模拟在不同工况下刻蚀工位的有害物质HF气体的扩散情况,最后根据不同的扩散情况分析相应的职业危害情况。研究表明,正常工况下,该集成电路制造企业刻蚀工位HF气体在一定时间内挥发扩散,范围约占计算空间的50%。另外,送风口数量、排风口数量、排风口位置、排风口面积是影响洁净室内有害物质HF气体扩散情况的关键因素。首先,相比两个送风口,一个送风口的洁净空间HF气体的运动路径更复杂,扩散范围更大,约占计算空间的75%;第二,当取消反应腔内部排风口设置后(可视为内置排风口故障),HF气体的扩散情况是几次模拟中效果最差的,运动路径非常复杂,扩散范围几乎占据了整个计算空间(100%);第三,相比排风口设置在后壁,将排风口设置到顶面后,HF气体运动路径较简单,扩散范围较小,约占计算空间的25%;第四,将排风口的面积增大两倍后,HF气体的扩散情况是几次模拟中效果最好的,运动路径非常规律,扩散范围不到计算空间的10%,是正常工况扩散范围的五分之一。由此提出,将排风口设置在氧化膜腐蚀机反应腔顶面并相应增大面积,可以更好地保证通风换气效果。另外,本文还针对该例中实际工作情况提出了相关的职业卫生建议。