近年来,3D打印机受到了很多艺术设计者和研究人员的青睐,其主要的原因在于:3D打印机能够实现现实生活中很多现有工艺和技术无法实现的结构,同时对设计人员的要求大大降低,一旦3D模型通过建模软件生成,则该设计模型即可被打印出来。鉴于这一技术特点,3D打印技术在工业模具的生产制造中有着巨大的优势,微电子科研和教学中,往往由于器件模型复杂度太高或者制造成本高昂而放弃很多实验探索的机会,而3D打印的自定义模型建立与制造步骤的方便快捷很好的弥补了这些方面的不足,是为其涉足微电子领域的意义。对于普遍的对毫米波的定义上讲,毫米波的波长在10毫米往下,直至1毫米左右。换算成频率也就是30GHz至300GHz的电磁波频段内。毫米波天线则正是一项运用的这个频段的天线来实现无线通信的技术。随着对毫米波天线研究的深入,反射面天线、角锥天线、透镜天线等不同结构的天线已经面世,相信不久就会在各领域看到他们的身影。但由于频率的增高则意味着尺寸的缩小,传统的制造工艺越来越高的成本让人难以承受,一种新的微电子制造技术——3D打印技术的研究迫在眉睫,它低成本高精度的制造优势使得它在微电子技术应用中潜力巨大。本文先对此两项技术进行探讨,并针对天线设计的3D打印技术开展研究,让两种技术进行交互,相互促进和发展。首先会对3D打印技术做一个详细的介绍,再阐述其技术原理,分析出针对微电子器件较为关键的建模技术,以及切片,支撑算法等存在的不足,并研究提出相应的改进方法,其中对切片和支撑两大打印机必备算法做出了激活库建立和和剪枝算法的优化,最后对革新后的技术作简单应用,为之后打印毫米波天线提供技术基础。另外在物联网应用中,本文亦研究并实现了3D云打印技术,对传统3D打印技术进行功能的扩展和优化,在原先的脱机模式下对其进行组网,能更方便地对散置的3D打印机进行管理,提取闲置的打印终端,提高利用率,通过实际的测试表明技术可行。随后的章节里,本文针对基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)结构的八木天线进行了分析和优化,并运用3D打印技术完成建模,模型通过优化后的算法切片,最终得到终端所需要的Gcode文件。论文完成了天线设计到制造的一个完整的过渡,并以聚乳酸作为基板材料打印成实物模型。最后,文章会对3D打印和毫米波技术的此次结合做一个总结和展望,在技术层面上分析此次技术结合带来的创新和优化,同时也对两种技术磨合中存在的不足之处进行探讨。