随着电子技术使用范围的推广,设备的功能、体积、重量、可靠性以及对各种环境的适应性等被纳入结构设计的范畴。为满足新一代航空电子系统综合化、模块化、小型化、高可靠性、高可维修性的技术要求,国内开始了多功能集成结构模块的设计和研制工作。多功能集成结构模块的设计涉及到电子设备的热设计,抗振,电磁兼容,电路设计等关键问题,是多学科交叉的研究课题。本文主要从散热设计来对多功能集成结构模块结构进行设计,以传导散热和强迫液体冷却作为主要散热控制方法,设计模块所需的冷板。文中介绍了国外现有的现场可更换模块的标准,通过对比分析,决定选用VITA48标准作为设计时的主要参考。通过综合已有的技术和研究成果,完成了模块结构和部件的设计。在热阻模型的建立这一章中,分析部件和模块的散热.采用热阻网络法建立了各关键器件和模块的简化热阻模型,探讨了影响散热性能的主要热阻参数,为仿真环节模型的设置提供必要的依据。在模块热数值仿真研究这一章中,介绍了热仿真的一般过程。通过分析确定了冷板翅片的高宽比,并对冷板的参数进行了优化。本文还介绍了热测试试验的基本方法.采用接触式测量方法对楔形锁紧装置的热阻值进行了测试,通过试验测试和仿真研究得到了楔形锁紧装置的等效热模型,为系统的模块级建模和系统级建模提供了必要的数据。同时对冷板的散热性能进行了测试,得到了冷板的平均换热系数和压力损失。本文的模块设计方法、热阻模型分析方法、热仿真分析方法、热测试方法可用于对军民用电子设备的热设计。