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泡沫炭由于孔径小、孔深大,内部孔壁表面化学镀铜技术有待突破。本研究从改进操作条件和改变还原剂两个方面进行探索,并进行相应的电化学分析。本文选用基材是中间相沥青基泡沫炭,并以石墨板为模拟基材探索化学镀铜的最佳镀液组成和工艺条件,采用SEM、电子万能材料试验机、四探针法、XRD、电化学工作站等进行了表征。化学镀铜中,镀液的流动方式直接决定泡沫炭内部孔壁的镀铜效果,直接置于镀液中反应泡沫炭内部基本无铜沉积；单向流动镀,沉铜量存在明显轴向梯度差异；双向流动镀,可以实现铜增量的均匀分布,且增重率在7.10%以上。双向流动镀中,孔壁的铜镀层颜色光亮,均匀致密,光滑平整,厚度超过5μm,且随分布变化很小；镀层纯度高；电学性能和机械性能得到均匀地改善,电导率从700S/cm增加至1774S/cm,压缩强度从0.70MPa增强至1.54MPa。从电化学角度分析了甲醛还原铜体系的可行性,采用循环伏安法和极化曲线法,讨论了甲醛、硫酸铜、EDTA二钠、酒石酸钾钠、2,2’-联吡啶的浓度和pH对阴阳两极半反应和总的氧化还原反应的影响,获得了最佳镀液组成和工艺条件与镀铜实验结果一致。采用单因素法试验获得次磷酸钠还原铜的最佳镀液组成和工艺条件：硫酸铜9.0g/L,次磷酸钠30g/L,柠檬酸钠20g/L,硫酸镍0.8g/L,亚铁氰化钾3.0mg/L,硼酸30g/L,pH为9,镀液温度为75℃。次磷酸钠还原铜体系的电化学分析,获得了与前述结果一致的最佳镀液组成和工艺条件。