莲子是一种具有极高营养价值和药用价值的食品，在食用前一般需要去除表皮。目前莲子去皮方法有化学方法和物理方法，由于化学方法有害人体健康，国家已明令禁止，物理方法则为机械磨皮，该方法存在去皮不彻底、莲仁损耗大等问题。为找到一种去皮效率高、莲仁损耗少且符合环保要求的莲子去皮方式，本文从现有滚筒砂轮磨削工艺出发，提出了莲子砂带磨削工艺，并对此展开了一系列理论、设计、仿真和实验研究。论文主要完成了以下工作：(1)对莲子的砂带磨皮进行了理论分析，根据砂带磨粒切刃的形状和分布分析了其磨削过程，并设计莲子砂带磨削实验装置，探讨了磨削工艺因素对莲子去皮的影响规律，完成了莲仁磨皮所受磨削力的理论推导。(2)结合现有莲子磨皮工艺参数，提出了两种砂带磨削具体方案，对比分析，确定了链条传送式砂带磨削方案，并完成了莲子磨皮机总体结构设计和相关部件选型，基于NX8.0建立了零部件实体模型，装配成虚拟样机。(3)基于高等动力学理论，对莲子去皮过程进行了动力学分析。采用动力学仿真软件RecurDyn分别对砂带和砂轮磨削莲子进行了仿真试验，得出了莲子姿态角变化曲线并在MATLAB中绘制出其磨削轨迹，证明了砂带磨削比传统砂轮磨削具有磨削效率高和降低莲仁损耗等优点。(4)设计了莲子磨皮试验台，并对莲子进行了磨皮试验，统计分析了砂带和滚筒砂轮莲子磨皮损耗，验证了仿真分析结果，证明了方案的可行性。