在半导体产业中良率和可靠性是影响成本和利润的两个关键因素,随着大规模集成电路进入深亚微米工艺,半导体芯片集成度不断增大,设计的系统越来越复杂,设计的性能要求也越来越高,与此同时,功耗也会越来越大。通常基于可靠性和良率的考虑,对于CMOS电路,需要控制功耗,因此低功耗成为集成电路设计重要的目标。然而本文合理利用集成电路节点跳变时产生的较高功耗,给待测电路提供一个高温老化测试环境,从而使其早期的故障尽早暴露,以达到剔除失效芯片的目的。　　本文提出一种基于ATPG(自动测试矢量生成)的新方法,利用单固定故障的靶向性,从而生成有效的高温老化矢量并施加给待测电路,引起尽可能多的内部节点跳变,使待测电路有较大且均匀的热量耗散。这种方法也能针对待测电路中某些易产生故障的关键节点实行老化测试,从而加速待测电路的老化,这样不仅节省了时间,也节省了传统高温老化炉的能耗,符合现今流行的绿色科技的精神。　　更进一步,这里产生的测试矢量,既可以用于产生高温的老化测试,也可以有较高的故障覆盖率,从而同时实行功能测试。对于现在普遍使用的基于边界扫描链结构的DFT设计电路,本文也提出一种新颖的结构,将前面产生的高温老化测试矢量合理的施加,从而对基于边界扫描结构电路进行老化测试。并且,本方法生成的测试矢量能较容易的用BIST结构来进行内建自测试。　　本文中的实验结果证明了所提出的方法在引起较高热量耗散以达到高温老化测试目的的有效性。