随着电子、电气行业的高速发展,要求介电材料具有高的介电常数、低的介电损耗、高的储能密度。单一的无机或聚合物材料均难以满足使用要求。因此,综合了无机、有机材料性能的无机/聚合物复合材料得到了广泛地研究和应用。本文选用聚偏氟乙烯(PVDF)作为基体材料,以锆钛酸钡钙(0.47Ba0.7Ca0.3Ti O3-0.53Ba Zr0.2Ti0.8O3—BCZT)为填料,采用熔融共混法和热压成型技术制备其两相复合材料。BCZT填料和复合材料的结晶结构通过X射线衍射来表征,通过宽频介电谱对其介电性能进行的测试,研究了陶瓷填料及制备工艺等对复合材料性能的影响。利用固相法和溶胶-凝胶法制备BCZT粉末,对两种方法制备的粉体进行比较,论证了烧结时间对BCZT晶粒尺寸的影响,分析了不同晶粒尺寸的BCZT粉末对其介电性能和其复合材料介电性能的影响。利用X射线衍射仪(XRD)对BCZT进行物相结构分析,分析表明:BCZT的XRD图像形成了一个标准的钙钛矿结构,不具有任何杂项,并可以看出1400oC下烧结2小时的BCZT晶化程度最好。测试了BCZT粉体和BCZT/PVDF复合材料的介电性能,发现BCZT粉末的介电常数随着晶粒尺寸的增大而增大,其介电损耗与电导率随着晶粒尺寸的增大而降低,在高频时,其介电损耗均随着测试频率的增大而降低,表现了良好的高频特性;BCZT/PVDF复合材料的介电常数随频率的增加而减少,介电损耗比纯的PVDF显著降低,电导率随频率的增加而增加。BCZT/PVDF复合材料的介电常数随着BCZT含量的增加而增加。在复合材料中,随着BCZT晶粒尺寸的变小其复合材料介电常数增大,介电损耗与电导率降低。