[!--title--]

来源 :深圳大学 | 被引量 : [!--cite_num--]次 | 上传用户:[!--user--]
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
[!--newstext--]
其他文献
与传统的单任务进化算法相比,进化多任务(EMT)在多个任务的搜索空间中同时进行优化。通过任务间的知识迁移,EMT能够增强优化任务的求解能力。然而,如果知识迁移不能得到很好的进行,EMT的算法性能会受到影响。为提高任务间知识迁移的质量,本文提出了一种基于子空间对齐和自适应差分进化的多目标EMT算法MOMFEA-SADE。具体地说,MOMFEA-SADE采用子空间学习方式,基于一个映射矩阵来变换种群的
近年来,在第五代通信技术(5G)和人工智能技术的背景下,智能物联网技术(AIoT)逐渐走入研究人员的视野。AIoT是一个交叉学科,目的是将AI服务于物联网之中。已经有大量研究围绕如何在物联网中使用AI服务,这些研究主要围绕两个方面,即一些新颖的应用和AI服务的性能优化。在运用层面,研究人员广泛使用传感器网络以解决一些动作识别、步态识别、健康检测等功能。在优化层面,则包含边缘计算、神经网络优化、网络
随着各行各业对室内定位服务的需求日益增长,越来越多的研究者将科研工作投入到了室内定位技术的研究中。基于位置指纹的WIFI定位算法凭借具有覆盖范围广、成本较低、容易部署等优点,目前已经成为室内定位领域的研究热点。但由于室内环境的复杂多变,使得WIFI信号在室内传播过程中具有强烈的时变性、非线性,不平稳性。因此,本文针对上述问题对基于深度学习的室内定位算法进行研究,通过使用深度学习算法挖掘位置指纹信息
新兴应用程序(例如云计算)的爆炸性增长和新的网络范式(例如物联网)的广泛使用要求新网络的基础架构能够支持动态、高容量和高质量传输(Qo T)从而来保证端到端的服务。相应地,光通信网络需要更多的波长资源来承载业务。但目前市面上已经投入市场商用的波长交换开关的端口数量往往限制在大约20以内,且价格非常昂贵。近年来,波带交换(WBS)这项技术被光网络行业的研究者们所发现捕捉,并进行了深度研究。WBS在减
网络功能虚拟化(NFV)正在革新网络服务的设计和部署方式。与传统的网络相比,NFV概念虚拟化了网络功能(防火墙、入侵检测、代理服务器…),因此它们可以托管在通用硬件(服务器/计算机/交换机)上。这些网络功能与专用硬件解耦,称为虚拟网络功能(VNF)。运行在基于NFV的网络提供了更大的灵活性,使得高效和可伸缩的资源得以利用,并降低了成本。因此运营商对放在数据中心或支持NFV的网络元素(如路由器和交换
随着社会的进步和科学技术的提高,数字签名逐渐被深入研究并快速发展,出现了一系列不同类型的数字签名。其中,多重签名作为数字签名重要的一种变形,它能够将不同签名者对同一消息的签名合并成一个签名,在验证阶段只需一次验证即可。正是因为多重签名带来的简单高效的特性,多重签名引起了许多学者的关注。如何确保多重签名安全性的情况下提高多重签名的效率成为研究的关键。本文从多重签名角度出发,对多重签名的安全性和效率进
随着通信技术与物联网行业的快速发展,低功耗无线网络被广泛的应用于监测和工业自动化等场景,部署了海量具有实时通信和计算功能的小型无线设备。由于严格的设备尺寸限制和生产成本考虑,无线设备通常使用容量有限的电池和低功耗低性能的处理器,从而大大限制了无线网络的数据处理性能。基于射频的无线能量传输技术(WPT)和移动边缘计算(MEC)技术的最新发展成为延长电池寿命和提高无线设备的计算能力的有效解决方案。两者
糖尿病性视网膜病(Diabetic Retinopathy,DR)是成年人失明的主要原因,随着糖尿病人口的不断增加,糖尿病性视网膜病患者的人数也在逐年递增,早期发现这种情况对于良好的预后至关重要。视网膜眼底图作为医生诊断眼部疾病的重要判断依据,对图片进行准确的分析可以使患者得到及时的救治。但传统人工诊断方法耗时费力,其确诊和治疗过程是复杂的,同时受限于医疗资源的匮乏,不能很有效的进行大规模快速诊断
天线阵列系统中的波达方向(Direction-of-Arrival,DOA)估计问题通常假设阵列数据具有无限量化精度,或者假设量化误差足够小,可简单视为加性噪声。但随着大规模天线阵列系统的出现,高昂的硬件成本和较大的系统功耗导致高精度量化在实际应用中难以实现。由于模数转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)的功耗随着量化位数呈指数增加,因此在过去的十余年间,基于低分
第五代通信技术的发展,对数据的传输量和传输速度提出了更高的要求,促使通信类PCB朝着高密度互连与高信号完整性的方向发展,同时也对现有印制电路板制造技术提出了新的挑战。在传统的PCB制造工艺中,如果整体采用低频板材,其性能得不到保证,但如果整体采用高频板材,其性能能够得到保证但是成本昂贵,因此采用高频板材和低频板材的混压结构不仅能满足信号高速传输的需求,同时还可以满足产品组装过程中一体化的需求,从而