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本文以熔融接枝法制备了马来酸酐接枝三元乙丙橡胶(EPDM-g-MAH)，通过熔融共混制备了高密度聚乙烯(HDPE)/废印刷电路板非金属粉末(N-PCB)/EPDM-g-MAH和聚丙烯(PP)/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料。研究EPDM-g-MAH对HDPE/N-PCB、PP/N-PCB基体的增韧效果。 利用双螺杆挤出机，以熔融接枝法制备了EPDM-g-MAH。通过绘制红外标准曲线表征接枝率，考察了各工艺参数对产品接枝率的影响。结果表明:当反应温度为200℃，反应时间为4min，EPDM用量100phr，单体MAH用量2phr，共单体苯乙烯(St)用量2phr，引发剂过氧化二异丙苯(DCP)用量0.1phr时，MAH接枝EPDM的接枝率达到1.28％，高于相关文献报导值和市售产品标准。 以熔融接枝法制备的EPDM-g-MAH对HDPE/N-PCB复合材料进行增韧研究。SEM和DMA研究表明:用MAH对EPDM接枝改性增强了EPDM与N-PCB粉末间的界面作用，应力的有效传递和界面脱粘可消耗更多的能量，进一步提高了EPDM对于PP/HDPE体系的增韧效果。复合材料力学性能的研究表明:当N-PCB粉末粒径为120～160目，HDPE/N-PCB/EPDM-g-MAH=100/40/15时，通过两次共混挤出的方法制备EPDM-g-MAH/N-PCB母粒，EPDM-g-MAH增韧的HDPE/N-PCB复合材料综合力学性能最优。与HDPE/N-PCB相比，缺口冲击强度提高458％，扯断伸长率提高459％，强度及弹性模量有一定程度下降。相同配比下，与未接枝EPDM增韧的HDPE/N-PCB复合材料相比，拉伸强度、弯曲强度、弹性模量和扯断伸长率无明显差别，但缺口冲击强度提高38％，增韧效果明显提高。 熔融接枝法制备的EPDM-g-MAH对PP/N-PCB复合材料的增韧效果与HDPE/N-PCB体系相似。SEM和DMA研究表明:用MAH对EPDM接枝改性增强了EPDM与N-PCB粉末间的界面作用，可进一步提高EPDM对于PP/HDPE体系的增韧效果。复合材料力学性能的研究表明:当N-PCB粉末粒径为120～160目，PP/N-PCB/EPDM-g-MAH=100/40/15时，通过两次共混挤出制备EPDM-g-MAH/N-PCB母粒，EPDM-g-MAH增韧的PP/N-PCB复合材料综合力学性能最优。与PP/N-PCB基体相比，缺口冲击强度提高157％，扯断伸长率提高309％，强度及弹性模量有一定程度下降。相同配比下，与未接枝EPDM增韧的PP/N-PCB复合材料相比，拉伸强度、弯曲强度、弹性模量和扯断伸长率无明显差别，但缺口冲击强度提高14％，增韧效果提高。添加0.2phr环氧大豆油的可进一步提高EPDM-g-MAH对PP/N-PCB基体的增韧作用，与PP/N-PCB基体相比，缺口冲击强度提高197％。 研究结果表明，以熔融接枝法制备的EPDM-g-MAH对HDPE/N-PCB、PP/N-PCB复合材料进行增韧，可大幅度地提高复合材料缺口冲击强度和扯断伸长率，为资源化回收利用N-PCB粉末提供了一种新途径。