随着半导体集成电路的生产制造向着300mm晶圆的方向发展,半导体工厂自动化系统要求设备能够支持SEMI国际标准和相关的“设备工程能力”(EEC:Equipment Engineering Capabilities),如E-诊断,数据采集,配方管理,故障检测和分类,Run-To-Run控制等上层应用。先进的企业级系统应用给半导体设备通信提出更高的要求,需要获取各种高质量设备数据。传统的半导体设备一直采用SECS/GEM通信方法只能用于传输控制信息,不能有效地支持设备精确生产制造和优化工厂自动生产。　　 为了解决工厂自动化应用系统对设备数据需求问题,国际半导体设备及材料协会(SEMI:Semiconductor Equipment and Materials International)制定了半导体设备通信标准Interface A,用于提高半导体生产制造中生产者与工厂设备之间的通信能力,为设备数据采集提供便利的通信接口,帮助生产者获取各种所需的数据。　　 本文以SEMI Interface A标准为研究对象,实现了Interface A通信方法。首先分析了用于设备数据采集的四个通信标准规范和Web Services通信技术。然后基于设备模型和设备自我描述标准设计了半导体通用设备模型,根据设备认证与授权标准给出了设备安全管理方法,结合数据采集管理标准实现了用户对设备数据采集。为了实现Interface A通信方法,采用了Web Services技术,使用SOAP/HTTP协议方式来传输XMI艄息。最后设计了Interface A通信测试系统,在该系统的基础上进行了相关测试与验证,并对采集的数据进行分析,结果显示本通信技术可以有效的采集用户所需的数据信息。　　 本课题的研究对于帮助企业应用系统采集高质量设各数据,增加半导体设备通信能力,具有十分重要的意义。