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RCBO是一种用于低压线路过载、短路和漏电保护的断路器。H公司目前有3款电子式的RCBO产品销往西欧、中东、香港等市场。2012年所有RCBO的销售数量为130万个，总产值达到了1.75亿元人民币。PCBA作为电子式RCBO中的最重要零部件，对PCBA的制造工艺进行研究具有实际意义。H公司现有PCBA生产线一条，专门为成品组装线提供PCBA。在PCBA生产过程中，由于使用了SMT技术，大量的使用了片式元器件以提高效率，所以生产过程中我们会碰到一些片式元器件破裂的情况，元器件破裂不仅仅于难于被目视检查出来，有时候也很难被测试设备发现，一旦装入成品流到最终客户端，不仅仅影响产品的可靠性，严重情况下甚至会失去保护功能，无法保障最终用户的人身安全。H集团在澳大利亚销售的一款电子式RCBO产品曾经因为PCBA出故障导致在漏电情况下产品没有正常脱扣从而导致最终客户触电身亡，最终决定召回此款产品。事后经过统计，总损失超过200万欧元。本文采用理论联系实际的研究方法，将理论分析与企业实际案例相互结合。正文首先回顾了质量控制技术的国内外研究现状及过程质量控制的相关理论和方法，接着剖析HHEL公司PCBA制造业程当前阶段存在的主要质量问题，并对其中的片式元器件破裂进行了详细的分析，本文综合运用了排列图、因果图、潜在失效模式及后果分析(PFMEA)，SPC过程统计技术等质量管理理论及研究方法，针对PCBA制程中出现的主要不合格现象——片式元器件破裂，对其中的主要影响因素进行了详细的分析，如PCB基板的V割深度会影响分板应力的大小，FCT测试机的顶针位置也会影响施加在PCBA上的应力，元器件管脚的修剪过程中剪钳会碰伤元器件，PCB基板的布局也会影响分板的时候的应力，并在理论分析的基础上针对各种影响因素设计了各种改善方案并进行效果验证片式元器件破裂的不良率由改善前的2.58%提升至0.04%，很好的完成了预定的目标(0.1%)。同时还使用了统计过程控制工具(SPC)对PCB基板的V-割深度进行了管控以确保改善成果。