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【摘 要】
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随着集成电路工艺的发展，尤其当工艺节点发展到65纳米(nm)及以下时，专用集成电路(ASIC)的后端物理实现遇到了很多新的挑战，这些挑战可以归结为三个方面：时序、功耗和信号完整性。
【机 构】
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北京工业大学
【出 处】
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北京工业大学
【发表日期】
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2012年期
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