作为世界第一大电子信息产品的制造国,中国正处在电子工业蓬勃发展的时代。世界许多著名的电子技术公司把大量一级、二级封装转入我国生产,推动了我国封装技术的发展。目前,IC封装材料及封装技术的开发和研究越来越受到重视,很多学校也开设了这一专业课程或学科方向。与产业迫切需要人才的背景相对的则是,很多高校尤其是大中专院校在培养此类人才方面存在教学困境。这是由于封装制程所涉及的技术多样,工艺、设备繁多,而且学生难以接触到昂贵的生产线,对书本上的知识缺乏直观感受。本文针对此教学困境,基于虚拟制造技术设计了教学软件,在集成电路封装制程方面辅助教学,这是国内首次尝试在IC封装教学领域采用虚拟制造技术进行研究。本文的主要研究内容从IC封装教学内容研究、虚拟现实技术应用研究、软件设计与实现研究三个层面入手。第一,在参考大量集成电路封装相关文献和书籍的基础上,通过系统性提炼和归纳,将教学系统软件内容整体上分为IC封装类型、IC封装方法、IC封装工艺、IC封装设备四个方面,提出了集成电路封装技术的专家规则库。第二,采用虚拟现实技术系统地开发集成电路封装制造教学系统,用交互式三维动画和专家规则库的形式来进行教学和考评,让学生清楚地了解集成电路封装知识。专家规则库包括：工艺方法选择、设备参数优化设置和设备操作方法步骤。第三,程序开发上,完成了集成电路封装虚拟制造教学系统软件设计,主要包括：IC封装方法、IC封装工艺、IC封装设备和考评系统。IC封装设备包括：贴膜机；切割机(激光、机械);芯片安装(粘晶机、点胶器);芯片焊接(金丝球焊机、超声楔焊机、载带键合机、倒装焊接机、粘贴焊接机)；封胶机；引线电镀线；切筋成形机；测试分选机。为了方便后续工作和软件升级,在数据库连接、视频播放、控件使用方面,设计了对应的类来封装相应的功能函数,此外也对界面进行了优化。本课题采用SQL Server及3dsMax为开发工具来完成上述软件设计和动画的制作的工作。通过本软件所建立的友好的界面和虚拟体验的实现来辅助教学,让大中专院校相应专业的学生没有经过生产现场也能对生产过程有形象的了解,大大提高教学效果。目前,本文所设计的软件在结合其他软件模块的基础上,已在杭州电子科技大学、北方工业大学、常州职业信息技术学院、南京职业信息技术学院等数所院校投入使用。