微流控芯片具有集成化程度高、效率高、消耗少等诸多优点，有着巨大的应用价值和潜力。但高昂的制造成本制约了芯片大规模的商业化应用。从制备材料、制备工艺及使用性能来看，玻璃的制备工艺成熟，应用性能优良，但制备工艺复杂，成本高；聚合物制备工艺简单，成本低，但应用性能差。本研究以廉价的载玻片和PDMS为材料，通过空气等离子体改性实现芯片的不可逆封接，制备了玻璃-PDMS、PDMS-PDMS芯片，并对芯片的电特性进行了研究。 本文讨论了各工序对刻蚀玻璃沟道的影响，通过工艺参数的优化，制备出质量良好的沟道。利用光刻和蚀刻技术，制备了硅和RFJ220负型光刻胶阳模。在阳模上浇注液态的PDMS单体，通过加热固化制得了含微通道的PDMS基片。利用空气等离子体在低温条件下对PDMS表面进行改性，提高了其表面的亲水性能，实现了芯片的不可逆封接。 利用电流监测法对芯片的电渗性能进行了研究，重点分析了缓冲液种类、浓度、分离电压、表面活性剂（SDS）、温度等对电渗流的影响，获得了稳定电渗性能的基本条件，为微流控系统的设计、测试、优化、应用提供了依据。