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雷达高度表模拟器利用现有仿真技术及数字电路技术,通过为雷达高度表提供模拟回波信号,达到检测雷达性能的目的。同时,随着电子技术的迅速发展,小型化、高性能、高可靠性、便携性和低成本成为未来电子系统及整机的发展趋势。低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为目前国际先进的集成技术,是实现雷达模拟器小型化的关键途径之一。本文正是基于上述情况,以某型飞机雷达高度表模拟器射频模块为研究对象,在射频电路系统功能实现情况下,对LTCC技术实现雷达模拟器小型化的途径和方法作了探索性研究。本文的主要内容和成果为:1.对雷达模拟器基本原理作了简明介绍,结合系统技术指标,并对其关键模块进行研究与设计,完成PCB板实物调试,给出测试结果,验证了系统电路功能性可行性,并提出小型化系统设计方案。2.针对LTCC技术实现的内埋无源元件、内埋置VCO电路以及LTCC小型化模拟器中基板层间隔离、散热等关键技术作了研究,提出了雷达模拟器小型化的一体化封装结构模型,完成雷达模拟器基板设计。利用LTCC工艺技术,完成雷达模拟器小型化基板制作,验证了利用LTCC技术实现系统及整机的可行性,为以后的系统及整机小型化提供了参考。3.利用倒装焊技术组装成3D封装的一体化实物,测试并给出结果:输出连续波功率11.8dBm,最小可检测功率-8.2dBm,整机延时时间小于45ns。得到的雷达模拟器小型化的最终尺寸为25mm×24mm×5.5mm,较PCB板60mm×50mm×2.0mm体积减小为原来的55%。