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本论文致力于设计一种新的嵌入式系统开发虚拟仿真平台，以实现嵌入式系统软硬件协同设计，缩短嵌入式系统开发周期，降低开发成本。
本平台由两部分组成：CPU模块和外设与总线模块。在CPU模块上，作者设计了一个完善的基于ARM9的微处理器模拟器，在外设与总线模块部分，采用系统级设计语言SystemC对总线和外设进行建模。整个平台的设计思想是CPU模块和SystemC模块作为两个独立的进程运行，通过UNIX系统V IPC机制进行通讯。UNIX 系统V IPC机制的灵活性，使得本平台稍做扩展就可以实现局域网多机分布运行。而且，良好的总线与外设接口，可以使得更换增减外设模块非常方便，易于设计人员快捷地搭建出所需设计的整个系统的模型。本平台可以为嵌入式系统开发提供一个虚拟硬件平台，实现软硬件的协同设计。