由于无源超高频射频识别技术具备识别率高、反应迅速、操作方便和作用距离远的优势,已经被各国各相关公司所关注。随着物联网领域的不断发展,物联网技术的日益成熟,市场对于智能仪器、可穿戴设备以及无人驾驶等领域的需求也在日益增长。作为物联网重要基础,传感器的需求急剧增大。物联网的本质就是将各个物体联系在一起,那么对于传感器的灵活运用就显得十分必要。传感器可以将物联网所需采集的各种信息,如温度、湿度、声音、压力和加速度等,转换成特定的电信号,为达到“万物互联”提供了基础。人们越来越关注将这二者结合。现有的RFID传感器标签体系有两种,一种是将传感器与A/D转换器结合并集成到芯片上;另一种是将传感器集成到天线上。温度作为重要的环境参数之一,在标签芯片中集成温度传感电路是一大方向。本文基于自主标准,着重分析了无线传感通信协议规范,最大程度地兼容了国家自主RFID空中接口标准,完成了数字基带的模块化设计。通过使用NC-Verilog软件仿真,使得基带的时序和逻辑完全符合协议要求。在基带设计过程中,实现了在系统时钟波动的情况下,仍能依据协议要求按照正确的返回链路时钟频率返回数据。此外,在DC综合中,对功耗进行了一些代码级的处理,对时钟树进行了优化。整个设计使用Synopsys公司的Design Compiler进行逻辑综合,并使用Cadence公司的Encounter进行物理设计,完成了从RTL代码到GDSⅡ设计,设计采用的是SMIC 0.18?m的低功耗工艺。通过搭建外部皮尔斯振荡电路,以及使用了一种片上双压控环形振荡器的差分温度传感器,以两种方式完成了对温度信息的采集。针对本文设计并实现的无线传感标签进行测试,其中包括FPGA板级验证、皮尔斯电路的调试及功耗优化和芯片级测试系统搭建。最终,完成了温度信息的无线通信。