现代电子设备的集成度不断提高、功耗不断加大,热流密度也随之急剧上升,如果工程设计人员在设计阶段不注重电子设备的散热设计,那么元器件所产生的热量将不能得到有效控制,特别是在工作环境恶劣或电子设备自身比较复杂的情况下,某些元器件的工作温度就有可能上升,导致整个电子系统的工作不稳定乃至失效。本文以红外热成像设备电子箱的核心元件DM642芯片的散热为热分析研究对象,全面了解设备性能、特点、使用环境温度及其它外部因素,在此基础上对设备进行热估计,确定冷却方式；同时理论分析影响散热的因素,建立热分析实体模型；在验证大型工程软件ANSYS热分析有效性的基础上,利用该软件分析求解DM642芯片及其散热板的温度场分布；运用ANSYS软件,模拟仿真了散热板结构改变对DM642芯片温度场的影响；利用仿真结果完成了电子箱的散热结构设计。文中通过对大型工具软件ANSYS的开发应用,不仅探索出了ANSYS软件用于解决复杂工程问题方法及应用特点,而且通过具体应用为电子设备的可靠性设计提供了重要参考,也为实现电子设备的计算机辅助设计奠定了基础。