随着电子元器件技术的发展和其可靠性水平的提高，产品失效往往并非发生在元器件本身，而是在例如焊点、镀通孔等部位，基于传统的手册式可靠性预计方法很难准确地预测其可靠性水平，而基于失效物理的可靠性分析方法将是一种可行的解决方案。　　本文首先对比分析了传统的手册式可靠性预计方法和基于失效物理的可靠性预计方法的特点，针对空间电子产品小子样、高可靠、长寿命的特征，提出了基于失效物理的可靠性仿真分析方法作为其可靠性预计的解决方案。　　然后，结合空间电子学产品的任务剖面和环境应力特点，研究了空间电子学产品常见的失效机理及其分析模型。在此基础上，结合应力累积损伤理论推导了单点、串联系统、冗余系统等在多种失效机理下的产品失效前时间计算分析模型。　　最后，研究和探索了基于失效物理的多应力可靠性仿真分析方法和流程，结合工程实例，对某空间实验管理单元数据处理板建立了有限元分析、计算流体力学分析数字样机模型，求解分析了振动、热等应力，以此为输入，开展了基于失效物理的可靠性仿真分析，计算出了累积损伤和失效前时间，并对计算结果进行了分析。