金属箔材由于它的厚度尺寸与其晶粒尺寸相当,在塑性加工或微成形过程中的力学行为常受到尺寸效应的影响。本文以纯钽箔为研究对象,利用光学显微镜、扫描电子显微镜、EBSD、透射电子显微镜和单向拉伸实验等对不同温度下退火的钽箔进行了微观组织和力学性能分析,研究了退火温度对钽箔微观组织及力学性能的影响规律,并讨论了钽箔在回复阶段及晶粒长大阶段时出现屈服强度提高现象的原因。得到的主要结论如下:（1）退火温度对钽箔的显微组织、织构有着显著影响。轧制态钽箔晶粒呈纤维状,主要形成了以{001}<110>为组分的α织构;当退火温度低于900℃时,钽箔内仍以纤维组织为主,但在{111}//ND取向区域中有亚晶生成,且随着退火温度的升高,亚晶长大,钽箔中逐渐形成γ织构;当退火温度为900℃时,钽箔中出现了再结晶晶核,{001}//ND取向的区域也生成{111}//ND取向的再结晶晶核,α织构组分中的{001}<110>织构逐渐降低,同时形成γ织构;当退火温度达到1000℃时钽箔已经发生完全再结晶,主要为{111}//ND取向的再结晶晶粒,此时材料的织构完全转变为γ织构;随着退火温度继续升高,钽箔晶粒逐渐长大,γ织构组分强度更高,其中{111}<110>织构最强。（2）通过对不同退火温度的钽箔分别沿RD和TD方向进行室温拉伸试验,当沿RD方向拉伸钽箔时,钽箔在800℃退火其抗拉强度和屈服强度最高,分别达到639MPa和605MPa,在1000℃退火其延伸率最大,达到29.9%;当沿TD方向拉伸钽箔时,钽箔在800℃退火其抗拉强度和屈服强度最高,分别达到621MPa和605MPa,在1000℃退火其延伸率最大,达到30.5%。沿两个方向拉伸的钽箔在低温退火及1300℃退火时均出现退火强化现象。（3）通过对不同退火温度钽箔进行拉伸变形后,材料中{111}//ND取向的区域有微带或者剪切带的存在,在同一取向晶粒中出现取向不均匀现象。（4）断口分析发现,当沿RD方向拉伸钽箔时,均为塑性断裂,断口上可观察到撕裂脊和滑移线;当沿TD方向拉伸钽箔时,当退火温度低于900℃时,钽箔断口表面光滑,为脆性断裂;当退火温度等于或大于900℃时,断口上同样可观察到撕裂脊和滑移线,为塑性断裂。（5）低温退火后出现反常的退火强化现象的原因一方面在于钽箔中的微裂纹易在剪切带附近产生,另一方面在于钽箔内杂质元素的影响;钽箔在晶粒长大阶段的强化现象是由于尺寸效应造成的,微观机理是钽箔表层的氧化膜占比变大造成的。