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随着电子器件越来越小型化、高精密化和高性能化,传统的锡焊焊接技术已无法满足微电子封装的要求。各向异性导电胶作为新型电子封装粘接材料应时而生。与传统的锡焊材料相比,各向异性导电胶有着环境友好、粘接间距小、操作工艺简单和加工温度低等不可替代的优势。但目前市售的各向异性导电胶仍存在诸多问题,如:无法长期稳定存储、环氧树脂耐冲击性差、以及高温或高湿环境下的长期稳定性差。因此高性能各向异性导电胶的研制对电子封装技术乃至整个电子器件行业的发展至关重要。基于上述存在的问题,本论文对目前的各向异性导电胶进行了改进,以得到力学性能和导电性均良好的各向异性导电胶。主要研究内容有:(1)对环氧树脂的韧性改进以增加其力学性能:环氧树脂作为各向异性导电胶主要的粘接基体一般表现出较脆的性质和较低的韧性。两亲性嵌段共聚物能在环氧树脂基体中自组装成不同形貌的微结构,这些微结构能在环氧树脂受到冲击和外力作用时吸收能量从而达到增加环氧树脂韧性的目的。本文通过用不同长度的聚乙二醇单甲醚(PEO,Mw=200,500,1000,2000,4000)与端羧基丁腈橡胶(CTBN)接枝,然后用于改性环氧树脂。研究发现PEO分子量大于500时嵌段共聚物才能在环氧树脂中有效地自组装;PEO分子量在2000时,对环氧树脂的增韧效果最佳。PEO-b-CTBN虽然可以增加环氧树脂的韧性,但CTBN大幅降低环氧树脂的粘接性能,无法应用于导电胶改性。因此选用分子量为4000的聚乙二醇制备出PS-b-PEO-b-PS三嵌段高分子,这样高分子里分配到每个PS链上的PEO为2000;之后选用分子量为2000的聚乙二醇单甲醚通过自由基活性聚合制备出PEO-b-PS-b-PMMA三嵌段高分子。用它们对环氧树脂进行改性,从断裂韧性结果来看它们对环氧树脂都有较好的增韧效果。(2)改变导电粒子的粒径以增加其导电性和粘接性:导电粒子是ACF的核心材料,导电粒子的粒径不但影响ACF的导电性能,还会影响ACF的粘接性。我们通过一步法和种子溶胀法合成出不同粒径的聚合物微球,通过化学镀的方法在聚合物微球表面镀镍。用不同粒径的导电粒子分别制成各向异性导电胶,测试对应的ACF的导电性和粘接性。研究表明导电粒子过大、过小都无法成为综合性能优异的ACF。通过研究发现导电粒子粒径为5?m时,ACF的多项性能表现优异。