芳香族聚酰胺(PA)因为它具有卓越的耐热性,化学稳定性、耐腐蚀性和耐候性、优良的机械性能以及优异的电绝缘性能,突出的自润性和耐摩擦性被广泛地应用于汽车制造、电子电器、机械设备等领域。然而,由于PA分子链之间的强相互作用力,主链中固有的大分子刚性和聚合物结晶或半结晶聚集态结构等,使得芳族聚酰胺呈现出难溶解,难熔融,不利于加工,从而进一步限制其应用。为了克服上述缺点,研究者们已经作出了大量的努力,如通过分子结构修饰改善聚合物溶解度和加工条件,同时维持其高热稳定性,从而进一步拓展其应用领域。在这项研究中我们通过分子设计在聚合物主链中引入吡啶杂环,大侧基吗啉基苯基、叔丁氧基苯基、甲氧基、二氟甲氧基苯基等,期望在提升或维持聚合物热稳定性的同时改善芳香聚酰胺有机溶解性能,主要工作如下:1、采用4-吗啉基苯甲醛和4-硝基苯乙酮为原料,经过“齐齐巴宾”反应得到新型二胺单体:4-(4-吗啉基苯基)-2,6-双(4-氨基苯基)吡啶(MPAM),再将MPAM与3中不同二酸通过膦酰化反应制备一系列可溶性聚酰胺材料,并对其结构与性能进行表征。结果表明:此类含大侧基吗啉基及吡啶杂环的聚酰胺薄膜材料具有杰出的耐热性,良好的溶解性能,突出的光学性能以及优异的机械性能,且聚酰胺材料聚集态为无定型结构。2、采用4-叔丁氧基苯甲醛和4-硝基苯乙酮为原料,经过“齐齐巴宾”反应得到新型二胺单体:4-(4-(叔丁氧基)苯基)-2,6-双(4-氨基苯基)吡啶(TPAP),再将TPAP与3种不同二酸通过膦酰化反应制备一系列可溶性聚酰胺材料,并对其结构与性能进行表征。结果表明:此类含大侧基叔丁氧基苯基及杂环吡啶的聚酰胺薄膜具有高的耐热性,优异的溶解性能,突出的光学性能以及优良的机械强度,且聚酰胺材料聚集态为无定型结构。3、采用3-甲氧基-4-二氟甲氧基苯甲醛和4-硝基苯乙酮为原料,经过“齐齐巴宾”反应得到新型二胺单体:4-(3-甲氧基-4-(二氟甲氧基)苯基)-2,6-双(4-氨基苯基)吡啶(MFPAP),再将MFPAP与3种不同二酸通过膦酰化反应制备一系列可溶性聚酰胺材料,并对其结构与性能进行表征。结果表明:此类含大侧基甲氧基、二氟甲氧基以及杂环吡啶的聚酰胺薄膜材料具有突出的耐热性,良好的溶解性,优异的光学性能以及杰出的机械强度,且得到的聚酰胺聚集态为无定型结构。