镍基无氰化学镀金体系构建优化及其应用研究

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【摘要】

：

化学镀金是印刷线路板(PCB)制造流程中关键的表面处理工艺,其主要作用是提供具有优异导电性和耐蚀性的保护层。化学镀金工艺由传统的氰化物体系正在向绿色环保的无氰体系发展。传统的氰化物镀金具有镀液稳定性高、镀层外观良好、镀层均匀性好等优点,但是镀液中含有的CN~-对人体和环境都会造成巨大的危害,我国曾多次出台环保政策限定2014年底淘汰氰化金钾镀金工艺,但由于无氰镀液稳定性及产品良品率的原因,目前在P

【作者】

：

吕泽满

【机构】

：

广东工业大学

【发表日期】

：

2018年01期

【关键词】

：

化学镀镍金络合剂稳定性镀层形貌沉积机理

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